1.使用溫度濕度計(jì)檢測(cè)濕度，室內(nèi)溫度以及地表溫度15 ℃為宜，不應(yīng)在5 ℃以下及30 ℃以上施工。宜于施工的相對(duì)空氣濕度應(yīng)20%-75%之間。
2.使用含水率測(cè)試儀檢測(cè)基層的含水率，基層的含水率應(yīng)小于3% 。
3.基層的強(qiáng)度不應(yīng)低于混凝土強(qiáng)度C-20的要求，否則應(yīng)采用適合的“妥善”自流平來(lái)加強(qiáng)強(qiáng)度。
4.用硬度測(cè)試儀檢測(cè)結(jié)果應(yīng)是基層的表面硬度不低于1.2 兆帕。
5.對(duì)于塑膠地板材料的施工，基層的不平整度應(yīng)在2米直尺范圍內(nèi)高低落差小于2毫米，否則應(yīng)采用適合的“妥善”自流平進(jìn)行找平。

1.吸收性的基層如混凝土、水泥砂泵，找平層應(yīng)先使用“妥善” R777多用途界面處理劑按1：1比例兌水稀釋后進(jìn)行封閉打底。
2.非吸收性的基層，如瓷磚、水磨石、大理石等，建議使用“妥善”R760密實(shí)型界面處理劑進(jìn)行打底。
3.如基層含水率過(guò)高（>3%）又需馬上施工，可以使用“妥善” R755 環(huán)氧界面處理劑進(jìn)行打底處理，但前提是基層含水率不應(yīng)大于 8% 。
4 界面處理劑施工應(yīng)均勻，無(wú)明顯積液。待界面處理劑表面風(fēng)干后，即可進(jìn)行下一步自流平施工。

1 將一包“妥善”自流平按照規(guī)定的水灰比倒入盛有清水的攪拌桶中，邊傾倒邊攪拌。
2 為確保自流平攪拌均勻，須使用大功率、低轉(zhuǎn)速的電鉆配專用攪拌器進(jìn)行攪拌。
3 攪拌至無(wú)結(jié)塊的均勻漿液，將其靜置熟化約3分鐘，再短暫攪拌一次。
4 加水量應(yīng)嚴(yán)格按照水灰比（請(qǐng)參照相應(yīng)“妥善”自流平說(shuō)明書(shū)）。水量過(guò)少會(huì)影響流動(dòng)性，過(guò)多則會(huì)降低固化后的強(qiáng)度。

1.將攪拌好的自流平漿料傾倒在施工的地坪上，它將自行流動(dòng)并找平地面，如設(shè)計(jì)厚度≤ 4 毫米，則需借助專用的齒刮板稍加批刮。
2.隨后應(yīng)讓施工人員穿上專用的釘鞋，進(jìn)入施工地面，用專用的自流平放氣滾筒在自流平表面輕輕滾動(dòng)，將攪拌中混入的空氣放出，避免氣泡麻面及接口高差。（見(jiàn)小圖）
3.施工完畢后請(qǐng)立即封閉現(xiàn)場(chǎng)，5小時(shí)內(nèi)禁止行走，10小時(shí)內(nèi)避免重物撞擊，24小時(shí)后可進(jìn)行塑膠地板的鋪設(shè)。
4.冬季施工，地板的鋪設(shè)應(yīng)在自流平施工48小時(shí)后進(jìn)行。
5.如需對(duì)自流平進(jìn)行精磨拋光，宜在自流平施工12小時(shí)后進(jìn)行。

1 無(wú)論是卷材還是塊材，都應(yīng)于現(xiàn)場(chǎng)放置24小時(shí)以上，使材料記憶性還原，溫度與施工現(xiàn)場(chǎng)一致。
2 使用專用的修邊器對(duì)卷采的毛邊進(jìn)行切割清理。（見(jiàn)小圖）
3 塊材鋪設(shè)時(shí)，兩塊材料之間應(yīng)緊貼并沒(méi)用接縫。
4 卷材鋪設(shè)時(shí)，兩塊材料的搭接處應(yīng)采用重疊切割，一般是要求重疊3厘米。注意保持一刀割斷。

1.根據(jù)本指南上的配套表格的對(duì)應(yīng)關(guān)系選擇適合塑膠地板的相應(yīng)膠水及刮膠板。
2.卷材鋪粘時(shí)，將卷材的一端卷折起來(lái)。先清掃地坪和卷材背面，然后刮膠于地坪之上。
3.塊材鋪粘時(shí)，請(qǐng)將塊材從中間向兩邊翻起，同樣將地面及地板背面清潔后上膠粘貼。
4.不同的“妥善”粘合劑在施工中要求會(huì)有所不同，具體請(qǐng)參照相應(yīng)的“妥善”產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)進(jìn)行施工。

1.地板粘貼后，先用軟木塊推壓地板表面進(jìn)行平整并擠出空氣。（見(jiàn)小圖）
2.隨后用 50 或 75 公斤的鋼壓輥均勻滾壓地板并及時(shí)修整拼接處翹邊的情況。
3.地板表面多余的膠水應(yīng)及時(shí)擦去。
4.24 小時(shí)后，再進(jìn)行開(kāi)槽和焊縫。

1.開(kāi)槽必須在膠水完全固化后進(jìn)行。使用專用的開(kāi)槽器沿接縫處進(jìn)行開(kāi)槽，為使焊接牢固，開(kāi)縫不應(yīng)透底，建議開(kāi)槽深度為地板厚度的2/3。
2.在開(kāi)縫器無(wú)法開(kāi)刀的末端部位，請(qǐng)使用手動(dòng)開(kāi)縫器以同樣的深度和寬度開(kāi)縫。
3.焊縫之前，須清除槽內(nèi)殘留的灰塵和碎料。

1.可選用手工焊槍或自動(dòng)焊接設(shè)備進(jìn)行焊接。
2.焊槍的溫度應(yīng)設(shè)置于約350度左右。
3.以適當(dāng)?shù)暮附铀俣龋ūＷC焊條熔化），勻速地將焊條擠壓入開(kāi)好的槽中。
4.在焊條半冷卻時(shí)，用焊條修平器或月型割刀將焊條高于地板平面的部分大體割區(qū)（見(jiàn)小圖）。
5.當(dāng)焊條完全冷卻后，在使用焊條修平器或月型割刀把焊條余下的凸起部分割去。

1.塑膠地板為室內(nèi)場(chǎng)所開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，不宜在室外場(chǎng)地鋪設(shè)使用。
2.請(qǐng)根據(jù)廠方推薦的方法，選用相應(yīng)的清潔劑進(jìn)行定期的清潔保養(yǎng)。
3.應(yīng)避免甲苯，香蕉水之類高濃度溶劑及強(qiáng)酸、強(qiáng)堿溶液傾倒于地板表面，應(yīng)避免使用不適當(dāng)?shù)墓ぞ吆弯J器刮鏟或損傷地板表面。